技术专栏
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PADS Logic（原名Power Logic）是一个界面友好、操作简便、功能齐全的原理图设计环境。它提供了元器件库管理、多页/层次式原理图设计、原理图符号创建向导、元器件与网络的浏览与检索、物料清单（BOM）输出、PCB 设计规则定义及网表输出等全方位的功能。PADS Logic 还可
按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。本文将着重介绍这两种基板材料的物性、功能
印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料――树脂及增强材料的科学实验与探索，PCB基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术
印制电路板(printed circuit board，PCB)用基板材料(base material)在整个PCB制造材料中是首位重要的基础原材料。PCB基板担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板
HDI印制板的出现，完全满足了实现电子产品小型化、轻量化、薄型化的要求，是常规多层印制板制造技术的重大变革。HDI印制板的制造技术不仅包括埋孔、盲孔的制造，如激光钻孔、光致成孔、等离子体蚀孔等成孔技术及其电气互连技术，而且出现了一批新型的基板材料(如附树脂
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。
光绘机向高精度和高速度方向发展，激光光绘机已代替普通光绘机，以色列Orboteeh公司的光绘系统是其代表。过去需几个小时绘成的照相底版，现只要几分钟就可完成，而且精度可达0.003mm。该系统由CAM工作站、激光绘图仪和若干配套设各(如自动上片机，自动下片机，自动显影
不断发展更新的CAD工作站硬件、CAD/CAM软件、数据库软件、专家系统软件和网络软件和不断推出先进的CAM加工设备，使得计算机辅助制造(CAM)成为印制板生产中重要的组成部分。PCB的照相底版光绘系统、数控钻床、数控铣床、激光钻孔机、电气通断测试(ET)、自动光学检测系统(
工艺流程如下图所示。这是目前国内绝大多数制造刚性印制板,在下图当中,我们可以看出,对于各种不同工艺的PCB制作流程,都会有想应的表示.
SMOBC是英文solder mask over bare circuit的缩写，它是在裸铜线路上覆盖阻焊剂，然后进行热风整平(hot air leveling)，或沉Ni/Au，或沉Ag，或沉Sn，或OSP(orgamic solderability preserrative，有机助焊保护膜),其目的就是在线路上不要有焊料(Pb-Sn，或金属层Ni/Au、Ag
板面电镀蚀刻法在国内外,使用的都是比较少见,板面电镀蚀刻法操作简单,但工艺控制会困难些,而且板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚，中间薄的现象，蚀刻难以均匀，细线路难生产
图形电镀蚀刻法制造PCB印制板,英文的原意是pattern plating etch process,这是国内外,都比较常见的一种PCB制造方法,特点是精度高,可靠性高,缺点就是制造复杂,工序多
在线路板的生产过程中,在国内,绝大部分的厂商,都是使用在覆铜板印刷上导电线路,使后将多余的铜箔腐蚀掉,进入形成PCB的这一过程,在生产线路板的过程中,除了减成法外,还有的就是加成法和半加成法
PCB的分类,如果按照特殊性来划分,可以分为高Tg印制板、CTI印制板、阻抗特性印制板、高频微波印制板、HDI印制板、埋盲孔印制板、无卤印制板、集成元件印制板(埋入元件印制板) 等八种PCB。
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料
印制线路板经过几十年的分类,各种技术得到飞速的发展,同时在不段的演变当中,线路的分类也是多样的,可以根据用途分类,可以根据用途来划分,根据基材来划分,本文介绍的是印制板根据结构的分类方式
印制板是充满希望的产业，在21世纪仍是朝阳产业。当然，这个行业也是高投资、高科技、高污染的行业，客户下了订单才能生产的行业。应当说，在21世纪PCB会继续发展。本文将介绍PCB印制板行业的特点及PCB行业的发展概况
在我国的国家标准GB 2036―94(印制电路术语)的解释是：“印制电路或印制线路成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、 双面和多层印制板等。”
当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。