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1．微小型化 迫于电子产品向更

概述 在高速传输的数字系统或是通讯系统当中，将信号完整无缺地从传送到目的地为其首要目标。信号在传输的过程当中因为传输线的损失、系统的噪声，以及不可避免的人为因素，常使得信号失真，而传输抖动之现象，乃是今日研究之重要课题。在大都会之骨干网络当中，为了提

技术介绍 高效率电解设备利用电化学反应，阳极进行污染物（包括有机污染物及氰化物）破解反应，阴极进行金属（包括镍、铜、锌、金、银、铅、镉等）析出反应，为一种可应用于污染物降解或有价金属回收之废水处理技术。照片一流体化床电解回收设备 照片二、流体化床电解

1.1什么是绿色供应链 供应链管理原本就存在于各公司的系统中，范围涵盖了上游的原料、零件供应，中游的制造及下游的组装测试至终端客户之全部过程 ，它跨越了企业的围墙，建立起跨企业的合作，以追求和分享市场机会。从前的供应链是以生产导向作为主要思维方式，但现

摘 要 在全球绿色环保概念的浪潮下，国际企业纷纷采用绿色供应链(green supply chain)，导因于制程符合各国的环保法规并可使产品营销全球，然而企业如何实行绿色供应链政策？执行绿色措施之优先级或于专业分工的机制下，制造商如何挑选最适的绿色伙伴(green partner)供

工程师们必须采取适当的技术与设计技巧，使其在数据速率接近10Gbps时，仍能达到可接受的误码率。而OEM厂商同时也面对该为现有的背板上采用何种强化技术，本文将有进一步的说明。 随着对带宽需求持续成长，大量投资在交叉式升级（forklift upgrade）上并非最好的解决方

分页标题A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP （ Accelerate Graphical Port ） 描述 加速图形接口 名称 AMR ( Audio/MODEM Riser) 描述 声音 / 调制解调器插卡 B. 名称 BGA （ Ball Grid Array ） 描述 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮

许多电池供电的手持系统都要求具备数字信号处理功能，设计这种产品时，我们必须高度重视功耗问题。 选择既能符合计算能力要求又在功率预算之内的DSP是决定设计在市场成败的关键，否则，设计小组必须劳民伤财重新设计。不过，大多数设计工程师已经痛苦地了解到，传统 D

摘要 最近十几年来，由于分工越来越细以及为了增加产能，很多产业公司不断地扩厂或是合并其他产能，所以原本单纯的单厂问题衍生到复杂的多厂规划系统。以组装来说，每一厂房负责组装成品的某一部份最后在组装成成品，也就是说，把成品分成几个不同的部分，分别以不同的

摘要 随着环境的改变，企业为获得更高的利润，在多订单要求下产能不足，逐渐的扩充厂区，导致企业由单一厂区增至二三厂区，随着厂区之增加，简单单厂产能规划已不适用。为了增加产能，企业不断的扩厂或合并其他产能，也使原本简单的生产管理问题，随着工厂的增加、地区

史建卫1，王乐1,2，徐波1,2，梁永君1 1.日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103 2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 摘 要 ：无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势，无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存

以DXP2004 SP4为例: 1：画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击 文件-输出制造文件-Gerber Files,进入Gerber setup 界面. 在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

摘要 电子产品(如IC、PCB、LCD 等)的制程资料可大概分为两大类：第一类为制程机台运作记录之制程参数(如显影机压力、速度、曝光时间等)，第二类为量测机台测量之半成品的质量量测值(如flip-chip 之厚度、BGA 共平面度等)。这些数据中，包含了判断良率或不良品成因的有

由于目前大部分的数字电路中，要求时序控制时间已达到 psec 的范围。因此，在这些系统中，各种组件相互链接的导体不应再只被看作是一根简单的导线，而应将视之为呈现了高频效应的传输线。如果这些传输线没有经过合理的设计，而仍然以低频的角度来看待这些传输线，那么

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。 高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部份，一般定

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为

车辆分层次控制接口系统切换电路及可靠性设计2007-9-18 15:01:28 来源: 嵌入式在线 编辑:zc 1 引言 车辆在行驶过程中，DYC(横摆力矩)电路处于工作状态，突遇紧急状况，需要踩刹车进行控制，此时DYC电路停止工作，ABS(防抱死系统)电路处于工作状态，如何实现两个电路系