摘要 电子产品(如IC、PCB、LCD 等)的制程资料可大概分为两大类：第一类为制程机台运作记录之制程参数(如显影机压力、速度、曝光时间等)，第二类为量测机台测量之半成品的质量量测值(如flip-chip 之厚度、BGA 共平面度等)。这些数据中，包含了判断良率或不良品成因的有
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数据探勘技术于电子产业制程数据分析―以IC及PCB为例
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摘要 电子产品(如IC、PCB、LCD 等)的制程资料可大概分为两大类：第一类为制程机台运作记录之制程参数(如显影机压力、速度、曝光时间等)，第二类为量测机台测量之半成品的质量量测值(如flip-chip 之厚度、BGA 共平面度等)。这些数据中，包含了判断良率或不良品成因的有
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表面贴片元件的手工焊接技巧
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数据探勘技术于电子产业制程数据分析―以IC及PCB为例
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决定无铅焊接互连可靠性的七个因素
无铅制程导入面临问题及解决方案
多厂区跨厂产能规划模式―在PCB厂之应用
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