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标签:
pcbtech.net
电子装配
原文:
决定无铅焊接互连可靠性的七个因素
11
出处:
pcbtech.net
-
技术网校
2007-10-11
随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。一开始,我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时,又有“专家”说锡铅
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