分页标题A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP （ Accelerate Graphical Port ） 描述 加速图形接口 名称 AMR ( Audio/MODEM Riser) 描述 声音 / 调制解调器插卡 B. 名称 BGA （ Ball Grid Array ） 描述 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面
免责声明：本站数据全部由蜘蛛程序自动抓取而来，且仅提供文章链接及部分摘要信息，文章所持观点和本站无关，请点击原文链接查看原作者和出处！
元器件封装查询
标签:
pcbtech.net
板级设计
原文: 元器件封装查询
分页标题A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP （ Accelerate Graphical Port ） 描述 加速图形接口 名称 AMR ( Audio/MODEM Riser) 描述 声音 / 调制解调器插卡 B. 名称 BGA （ Ball Grid Array ） 描述 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面
免责声明：本站数据全部由蜘蛛程序自动抓取而来，且仅提供文章链接及部分摘要信息，文章所持观点和本站无关，请点击原文链接查看原作者和出处！
技术网校
无铅制程导入面临问题及解决方案
多厂区跨厂产能规划模式―在PCB厂之应用
电子产品组装厂之跨厂组装次序
DSP电源管理技术加快设计进度
LED的多种形式封装结构及技术
元器件封装查询
10Gbps网络背板设计关键
软性电路板产业实行绿色供应链策略之研究
绿色供应链的技术需求
高效电解设备开发
高速信号抖动测试解决方案
无铅制程导入面临问题及解决方案
多厂区跨厂产能规划模式―在PCB厂之应用
电子产品组装厂之跨厂组装次序
DSP电源管理技术加快设计进度
LED的多种形式封装结构及技术
元器件封装查询
10Gbps网络背板设计关键
软性电路板产业实行绿色供应链策略之研究
绿色供应链的技术需求
高效电解设备开发
高速信号抖动测试解决方案